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本发明提供可以形成能够抑制经过热历史后的离子捕捉性下降的半导体装置制造用的胶粘片的胶粘剂组合物。一种半导体装置制造用的胶粘剂组合物，其特征在于，至少含有与阳离子形成络合物的络合物形成性有机化合物，络合物形成性有机化合物的通过热重量分析法测定...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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