温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明的目的在于提供能够得到满足作为电气电子材料用途、特别是半导体密封材料所要求的各物性的固化物的可固化树脂组合物，具体而言，本发明的目的在于提供能够得到固化性、胶粘性、耐光性、耐热性和耐气体透过性优良，并且作为LED密封材料使用时对芯片的...
该专利属于日本化药株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本化药株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。