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本发明提供了利用图形特征扫描的缺陷检测方法和半导体芯片制造方法。根据本发明的利用图形特征扫描的缺陷检测方法包括：第一步骤：根据半导体结构定义重复单元结构；第二步骤：将由所述第一步骤定义好的重复单元结构的数据图形输入到缺陷检测程序；第三步骤：...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。

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