下载具有可到达的金属表面的金属胶体的技术资料

文档序号:7977343

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本发明提供络合物,其中配位体(例如,杯芳烃相关化合物)与例如金胶体的金属胶体配位。在示例性实施方案中,与所述金属胶体络合的两个或更多个配位体比所述金属胶体大,因此提供可到达的金属中心。所述络合物可固定在基底上。本发明的络合物可用作在分子结合...
该专利属于加利福尼亚大学董事会所有,仅供学习研究参考,未经过加利福尼亚大学董事会授权不得商用。

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