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本发明涉及抗真菌材料，特别地涉及包含非持久性无机支持材料（如，磷酸三钙（TCP））和作为掺杂剂的Cu+/-0、Cu+1和/或Cu+2形式的铜的纳米颗粒或由非持久性支持材料（如，磷酸三钙（TCP））和作为掺杂剂的Cu+/-0、Cu+1和/或C...该专利属于佩伦转化股份公司;ETH苏黎世公司所有，仅供学习研究参考，未经过佩伦转化股份公司;ETH苏黎世公司授权不得商用。
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本发明涉及抗真菌材料，特别地涉及包含非持久性无机支持材料（如，磷酸三钙（TCP））和作为掺杂剂的Cu+/-0、Cu+1和/或Cu+2形式的铜的纳米颗粒或由非持久性支持材料（如，磷酸三钙（TCP））和作为掺杂剂的Cu+/-0、Cu+1和/或C...