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本发明涉及一种用于集成电路装置的晶粒密封件，揭示一种半导体装置，其具有新颖的减低应力结构用来力求排除或至少减少半导体晶粒不良的龟裂或破碎。在一范例中，该装置包含含有半导电衬底的晶粒，其中该晶粒包含切断面。该装置也包含定义一周界的第一晶粒密封...
该专利属于格罗方德半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过格罗方德半导体公司授权不得商用。

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