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聚酯基材用树脂组合物、使用其的干膜以及印刷电路板制造技术
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下载聚酯基材用树脂组合物、使用其的干膜以及印刷电路板的技术资料
文档序号:7955480
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为了即使是使用了聚酯基材的印刷电路板,也能够形成可实现无卤、阻燃性、并且低翘曲性优异的涂膜层,聚酯基材用的树脂组合物含有含羧基树脂、氧化钛、以及磷化合物。除了所述各成分之外,还含有分子中具有多个环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分,由此可...
该专利属于太阳控股株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过太阳控股株式会社授权不得商用。
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