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本实用新型及一种采用纯铜和银化合物的双复合触点，一种采用纯铜和银化合物的双复合触点，包括银化合物复合层(1)和纯铜基体(2)，所述的纯铜基体(2)由头部和圆柱状脚部组成，所述的头部的厚度大于圆柱状脚部的厚度，银化合物复合层(1)复合于纯铜基...
该专利属于宁波电工合金材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波电工合金材料有限公司授权不得商用。

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