温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种通孔优先铜互连制作方法，包括：在衬底上沉积介质层，以及在该介质层上涂布能够形成硬膜的第一光刻胶，并在该第一光刻胶中形成通孔结构；在该第一光刻胶图形上涂布微缩固化材料以固化所述通孔结构，并加热使该微缩固化材料与第一光刻胶表面反应，在该第一...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。