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本发明公开了一种半导体外延片的载片盘及其支撑装置及一种MOCVD反应室，所述半导体外延片的载片盘的上表面设有承载基片的载片腔，所述载片盘的下表面靠近载片盘外表面的位置具有与支承轴上端面相耦合的环形结构。所述支撑装置包括与载片盘耦合连接的支承...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十八研究所授权不得商用。

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