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本发明公开一种用于堆叠的半导体封装构造及其制造方法，所述半导体封装构造包含一第一基板、至少一第一芯片、数个转接组件、至少一绝缘材料层、数个导电盲孔以及一重新分配层。所述第一芯片设置于所述第一基板的上表面。所述数个转接组件设置于所述第一基板的...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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