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本发明公开了一种基板堆叠结构，包括：埋设有第一晶片的第一基板、埋设有第二晶片的第二基板、数个焊接件、及第三晶片。上述焊接件连接于第一基板与第二基板之间，且焊接件导通第一基板与第二基板。所述第一基板、第二基板以及焊接件之间包围形成有容置空间。...该专利属于环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司授权不得商用。