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本发明公开了一种阵列基板过孔的制作方法，包括步骤预刻蚀，分别对多个需要生成过孔的区域中的至少一个区域所对的金属层上方的层级结构进行部分刻蚀，使得需要生成过孔的多个区域中与其相应金属层之间的刻蚀深度余量相同；刻蚀，对所述多个需要生成过孔的区域...该专利属于京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司授权不得商用。