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用于填充互连结构的方法及设备技术
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文档序号:7899185
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本申请案涉及用于填充互连结构的方法及设备。本发明提供用于沉积铜及其它金属的方法、设备及系统。在一些实施方案中,将晶片衬底提供到设备。所述晶片衬底具有带有若干场区域及一特征的表面。将铜层镀敷到所述晶片衬底的所述表面上。将所述铜层退火以使铜从所...
该专利属于诺发系统有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过诺发系统有限公司授权不得商用。
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