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本发明揭露了一种包含处理流体泄漏回收结构的半导体处理装置，所述半导体处理装置包括一用于紧密容纳和处理半导体晶圆的微腔室，所述微腔室包括形成上工作表面和/或上周边部分的上腔室部和形成下工作表面和/或下周边部分的下腔室部，所述上腔室部和/或所述...
该专利属于无锡华瑛微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华瑛微电子技术有限公司授权不得商用。

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