温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种半导体封装及其引线框。利用第一和第二引线框装配半导体封装。第一引线框包括管芯底盘，第二引线框包括引线指。当第一和第二引线框配合时，引线指围绕管芯底盘。部分地蚀刻管芯底盘的侧表面以在管芯底盘上形成扩展的管芯连附表面，以及部分地蚀...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。