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本实用新型提供一种覆铜板，包括：增强材料、设于增强材料两侧的树脂层、及设于树脂层上的铜箔。本实用新型的覆铜板，直接通过将铜箔、树脂层与增强材料层压制成，有效解决现有技术中半固化片出现条纹、气泡等缺陷，及填料沉降、分散不均，半固化片表观不合格...
该专利属于广东生益科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东生益科技股份有限公司授权不得商用。

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