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一种集成电路（1000），其包含具有背侧腔体（1026）的电容式麦克风，背侧腔体位于集成电路的衬底（1002）内。可以在衬底表面上穿过介电支撑层（1004）形成进入孔（1006），从而为刻蚀剂提供进入衬底，以形成背侧腔体（1026）。可以在...
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