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本发明属于建筑材料技术领域，尤其涉及一种瓷砖填缝剂及其生产工艺；瓷砖填缝剂各成分的质量百分比配比为，硅酸盐水泥25％-35％、石英砂50％-60％、可再分散如胶粉1％-2％、有机硅憎水剂0.2％-0.5％、碳酸钙5％-12％，高铝水泥5％-...
该专利属于张立功所有，仅供学习研究参考，未经过张立功授权不得商用。

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