一种瓷砖填缝剂及其生产工艺制造技术

本发明专利技术属于建筑材料技术领域，尤其涉及一种瓷砖填缝剂及其生产工艺；瓷砖填缝剂各成分的质量百分比配比为，硅酸盐水泥25％-35％、石英砂50％-60％、可再分散如胶粉1％-2％、有机硅憎水剂0.2％-0.5％、碳酸钙5％-12％，高铝水泥5％-10％和纤维素醚0.1％-0.3％。其中，所述纤维素醚粘度值为7000Pa·s。本发明专利技术将现有技术的纤维素醚的用量控制在较低的水平，确保其施工性；再引进其它材料，增强水泥基填缝剂的强度，降低粉化现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于建筑材料
，尤其涉及一种瓷砖填缝剂及其生产工艺。
技术介绍
瓷砖填缝剂也称嵌缝剂、勾缝剂，用来填满瓷砖或石材间的缝隙。常用的为水泥基填缝剂，适用于室内外。一个质量优良的填缝剂除了提供美观的装饰效果外，同时具有一些特殊的功能，如防霉、憎水、耐磨、降低热胀冷缩产生的破坏应力等。填缝剂对施工性的要求比较严格，要求施工方便，不粘工具，可快速清洗。由于填缝剂是一种薄层施工的材料，保水能力弱，通常情况下会加入纤维素醚，避免填缝剂中的水分快速蒸发。纤维素醚的加入，会导致填缝剂粘稠，粘刀，而且凝结速度慢，不利于快速清 洗。若纤维素醚加量太少，填缝剂中的水分快速挥发，填缝剂无强度，导致粉化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足，而提供一种瓷砖填缝剂，将现有技术的纤维素醚的用量控制在较低的水平，确保其施工性；再引进其它材料，增强水泥基填缝剂的强度，降低粉化现象。为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案一种瓷砖填缝剂，其各成分的质量百分比配比为，硅酸盐水泥25% -35%、石英砂50 % -60 %、可再分散如胶粉I % -2 %、、有机硅憎水剂O. 2 % -O. 5 %和碳酸钙5 % -12 %，其中，还包括高铝水泥5% -10%和纤维素醚O. 1% -O. 3%。作为本专利技术所述的瓷砖填缝剂的一种改进，所述的所述配比为，硅酸盐水泥30%、石英砂55%、可再分散如胶粉I. 5%、纤维素醚O. 2%、有机硅憎水剂O. 3%、碳酸钙7%，高铝水泥8%和纤维素醚O. 2%。作为本专利技术所述的瓷砖填缝剂的一种改进，所述纤维素醚粘度值为6000_8000Pa · S。作为本专利技术所述的瓷砖填缝剂的一种改进，所述纤维素醚粘度值为7000Pa · S。一种瓷砖填缝剂的生产工艺，包括以下步骤，I)、先将硅酸盐水泥、高铝水泥和石英砂的一半投入到上料设备的螺旋中，2)，再将可再分散如胶粉、有机硅憎水剂、碳酸钙和纤维素醚投入，最后投入剩余的硅酸盐水泥、高铝水泥及石英砂。3)、所有材料投放完毕后，进行第一次搅拌，再回机约lOOKg，再进行第二搅拌，最后包装得到瓷砖填缝剂。其中，所述上料设备为锥形双螺旋搅拌机。其中，所述第一次搅拌时间为5-8分钟。其中，所述第二次搅拌时间为8-15分钟。相对于现有技术，本专利技术的有益效果是本专利技术将工作性放在第一位，纤维素醚粘度值为7000Pa · s，同时掺量较低，确保施工性。其二，由于硅酸盐水泥的水化的速度较慢，为了弥补硅酸盐水泥的这个缺点，引入高铝水泥。高铝水泥为快硬型水泥，它能够促进硅酸盐水泥的水化，提高硅酸盐水泥的早期强度，从而避免出现填缝剂粉化的现象。具体实施例方式下面结合具体实施方式，对本专利技术及其有益技术效果进行详细说明，但本专利技术并不限于此。实施例I一种瓷砖填缝剂，其各成分的质量百分比配比为，硅酸盐水泥25% -35%、石英砂50 % -60 %、可再分散如胶粉I % -2 %、、有机硅憎水剂O. 2 % -O. 5 %和碳酸钙5 % -12 %，其中，还包括高铝水泥5% -10%和纤维素醚O. 1% -O. 3%。 更进一步的，配比为，硅酸盐水泥25 %、石英砂50 %、可再分散如胶粉I %、有机硅憎水剂O. 2 %、碳酸钙5 %，高铝水泥5 %和纤维素醚O. I %。纤维素醚粘度值为6000Pa · S。一种瓷砖填缝剂的生产工艺，包括以下步骤，I)、先将硅酸盐水泥、高铝水泥和石英砂的一半投入到上料设备的螺旋中，2)，再将可再分散如胶粉、有机硅憎水剂、碳酸钙和纤维素醚投入，最后投入剩余的硅酸盐水泥、高铝水泥及石英砂。3)、所有材料投放完毕后，进行第一次搅拌，再回机约lOOKg，再进行第二搅拌，最后包装得到瓷砖填缝剂。其中，上料设备为锥形双螺旋搅拌机。其中，第一次搅拌时间为7分钟。其中，第二次搅拌时间为12分钟。实施例2与实施例I不同的是各成分的质量百分比配比为硅酸盐水泥30%、石英砂55%、可再分散如胶粉I. 5%、有机硅憎水剂O. 3%、碳酸钙7%，高铝水泥8%和纤维素醚O. 2%。其中，纤维素醚粘度值为7000Pa · s。其中，第一次搅拌时间为5分钟。其中，第二次搅拌时间为8分钟。其余同实施例I，这里不再赘述。实施例3与实施例2不同的是各成分的质量百分比配比为硅酸盐水泥35%、石英砂60%、可再分散如胶粉2%、有机硅憎水剂O. 5%、碳酸钙12%，高铝水泥10%和纤维素醚O. 3%。其中，纤维素醚粘度值为8000Pa · s。其中，第一次搅拌时间为8分钟。其中，第二次搅拌时间为15分钟。其余同实施例2,这里不再赘述。本专利技术的施工方法步骤如下A、兑水比例25公斤干粉，约6公斤清水B、搅拌将计量好的清水倒入到洁净的容器中，再加入干粉，同时使用电动搅拌至均匀无结块的膏状；静置2分钟，再搅拌30秒，即可使用。C、施工使用专用的橡胶填缝抹刀以较小的角度(30度)将填缝剂填充到瓷砖的缝隙中，确保填缝剂被压实而且高度均匀一致；在填缝剂还处于可操作的状态时，使用橡胶抹刀按与瓷砖缝隙呈对角的方向将多余的填缝剂从瓷砖表面清除。当瓷砖缝隙中的填缝剂失去塑性，且表面稍有硬化的时候，通常是在填缝施工完成后的10-20分钟后，同样按与瓷砖缝隙呈对角的方向，使用微湿的海绵清洁瓷砖缝隙中多余的填缝剂。 在清洁时，要频繁的清洗海绵，若填缝剂清洗的过早，填缝剂尚未凝结，海绵会将填缝剂从勾缝中带出，会导致色差；相反，若填缝剂已经硬化，必须采用机械的方法去除，这样势必会将瓷砖磨花。清洗后，残留在瓷砖表面的薄层填缝剂，待其干固粉化后，使用洁净的干布擦净。根据上述说明书的揭示和指导，本专利技术所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本专利技术并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本专利技术的一些修改和变更也应当落入本专利技术的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本专利技术构成任何限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种瓷砖填缝剂，其各成分的质量百分比配比为，硅酸盐水泥25% -35%、石英砂50% -60%、可再分散如胶粉1% -2%、、有机硅憎水剂0. 2% -0. 5%和碳酸钙5% -12%，其特征在于还包括高铝水泥5% -10%和纤维素醚0. 1% -0.3%，其纤维素醚粘度值为6000_8000Pa S。2.根据权利要求I所述的瓷砖填缝剂，其特征在于所述配比为，硅酸盐水泥30%、石英砂55 %、可再分散如胶粉I. 5 %、有机硅憎水剂0. 3 %、碳酸钙7 %，高铝水泥8 %和纤维素醚 0. 2%。3.根据权利要求I所述的瓷砖填缝剂，其特征在于所述纤维素醚粘度值为6500_7500Pa S。4.根据权利要求3所述的瓷砖填缝剂，其特征在于所述纤维素...

【专利技术属性】
技术研发人员：张立功，
申请(专利权)人：张立功，
类型：发明
国别省市：