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本实用新型涉及一种大功率陶瓷LED无线封装结构。解决现有技术中LED灯采用焊线工艺，增加了工艺成本和材料成本，以及由于焊线电极在发光芯片上方，降低发光芯片出光效率的问题。LED包括基座、两块共晶电极焊盘、发光芯片，以及注塑形成在基座上的灯罩...
该专利属于浙江英特来光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江英特来光电科技有限公司授权不得商用。

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