专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
高级技术材料公司
>
在制备集成电路产品过程中用于干燥构图晶片的组合物和方法技术
>技术资料下载
下载在制备集成电路产品过程中用于干燥构图晶片的组合物和方法的技术资料
文档序号:785575
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
以从构图晶片除去水的方式对构图晶片进行干燥,而其构图结构部分没有塌陷或破坏。本发明的一个方面中用一种组合物进行干燥,该组合物包含超临界流体和至少一种水反应剂,该水反应剂与水化学反应形成比水更溶于超临界流体的反应产物。本发明描述了多种使用超临...
该专利属于高级技术材料公司所有,仅供学习研究参考,未经过高级技术材料公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。