下载在制备集成电路产品过程中用于干燥构图晶片的组合物和方法的技术资料

文档序号:785575

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以从构图晶片除去水的方式对构图晶片进行干燥,而其构图结构部分没有塌陷或破坏。本发明的一个方面中用一种组合物进行干燥,该组合物包含超临界流体和至少一种水反应剂,该水反应剂与水化学反应形成比水更溶于超临界流体的反应产物。本发明描述了多种使用超临...
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