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本发明公开了一种集成电路基板的电磁干扰屏蔽结构，包括多个导电接点、一覆盖层与一溅镀层。多个导电接点形成在集成电路基板上的芯片区域的周边。覆盖层形成在导电接点上并覆盖上述芯片区域，其中覆盖层具有一沟槽以裸露导电接点。溅镀层形成在覆盖层上并连接...该专利属于环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过环旭电子股份有限公司;环鸿科技股份有限公司授权不得商用。