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本发明涉及一种半导体中的导线架，包括基材层和设置在基材层上方是银层，基材层的材料为铁镍合金、铜、铁中任选其一，所述的基材层和银层外部包覆有高分子纳米保护膜。本发明适用于半导体。...
该专利属于顺德工业(江苏)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过顺德工业(江苏)有限公司授权不得商用。

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