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本实用新型涉及一种高密度互连电路板防爆孔阻焊胶片，包括胶片基材，在胶片基材上制出与电路板上除去焊盘以外的线路相对位的图形，在胶片基材上还制有多个与电路板导通孔相对位的黑色遮光点。本实用新型中，阻焊胶片在后续的显影时，导通孔范围内未固化的阻焊...
该专利属于天津普林电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津普林电路股份有限公司授权不得商用。

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