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公开了各种电路板和制造电路板的方法。在一个方案中，提供了一种制造方法，其包括：形成电路板的第一互连层。第一互连层包括成间隔关系的第一和第二导体结构、与第一导体结构欧姆接触的第一通孔以及与第二导体结构欧姆接触的第二通孔。第二互连层形成在第一互...
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