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本发明提供一种振动元件、振子、振荡器以及电子设备，其获得了一种在将小型压电振动元件安装在封装件内时，激励电极不与封装件的上下表面发生接触的装置。所述振动元件具备压电基板(10)，所述压电基板(10)包括：激励部(14)，其激励厚度剪切振动，...
该专利属于精工爱普生株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。

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