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本发明公开了一种制造用于发光器件封装件的引线框架的方法和一种发光器件封装件。制造用于发光器件封装件的引线框架的方法包括：准备用于引线框架的基体基底；在基体基底上形成漫射粗糙度；在漫射粗糙化的基体基底上形成反射镀层。提供了通过表面处理而具有宽...
该专利属于三星泰科威株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星泰科威株式会社授权不得商用。

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