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本发明提供了一种半导体装置及其制造方法。在同一半导体衬底上具有晶体管元件、电容元件以及电阻元件的半导体装置中，具备充分功能的电容元件。由同一多晶硅在有源区域上形成电容元件，在元件分离区域上形成电阻元件之后，通过CMP或蚀刻等在使基板表面平坦...
该专利属于精工电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过精工电子有限公司授权不得商用。

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