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本发明实施例提供半导体结构的制作方法，所述方法包括：提供键合为一体的半导体衬底和基板，所述半导体衬底和基板之间具有后段互连层，所述后段互连层内形成有焊垫；在所述半导体衬底或所述半导体衬底与所述后段互连层内形成环形通孔，所述环形通孔露出部分焊...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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