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本发明提供一种无需增大间隔道宽度、也无需在晶片的表面粘贴切割带就能够在晶片的内部沿着间隔道形成变质层的激光加工装置。该激光加工装置用于沿着间隔道对晶片的内部照射激光光线以在晶片的内部沿着间隔道形成变质层，其具备：卡盘工作台，其具备具有用于对...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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