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本发明的环氧树脂组合物用来对电子零件或电气零件进行气密密封，其含有液状环氧树脂、二氰基二酰胺及填料，所述填料的平均粒径在0.1～1μm的范围内，所述填料中的粒径为5μm以上的颗粒的比例为20重量%以下，相对于所述环氧树脂100重量份，所述填...
该专利属于欧姆龙株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过欧姆龙株式会社授权不得商用。

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