温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种半导体封装构造，其包括：一芯片，具有一有源表面；以及多个导电凸块，配置于所述芯片的有源表面，其中每一所述导电凸块具有一助焊结构，所述助焊结构包含至少两高低不同的表面。在所述导电凸块热压结合到一接垫上时，所述导电凸块的接合端的高...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。