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提供了用于有效晶圆布局的技术，其包含使用偏移网格来优化对可用晶圆空间的使用。这样，相对于标准垂直网格，在晶圆上可制造的相同裸芯片数量可增大。通过添加附加的配准标记，实现了可在何处印刷场的每行/列的灵活性的增大。这个增大的自由度等级又允许优化...
该专利属于A.瓦雷拉;T.L.哈林;D.E.文莱尔所有，仅供学习研究参考，未经过A.瓦雷拉;T.L.哈林;D.E.文莱尔授权不得商用。

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