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半导体装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:7719999
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半导体装置具有:薄膜晶体管,该薄膜晶体管包括栅极配线(3a)、第一绝缘膜(5)、岛状的氧化物半导体层(7a)、第二绝缘膜(9)、源极配线(13as)、漏极电极(13ad)和保护膜;和端子部,该端子部包括由与栅极配线相同的导电膜形成的第一连接...
该专利属于夏普株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过夏普株式会社授权不得商用。
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