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本实用新型涉及一种单基岛埋入多圈脚静电释放圈无源器件球栅阵列封装结构，它包括外引脚（1）和外静电释放圈（2），所述外引脚（1）正面通过多层电镀方式形成内引脚（4），所述外静电释放圈（2）内部设置有芯片（6），所述芯片（6）正面与内引脚（4）...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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