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本实用新型涉及一种多基岛埋入多圈引脚无源器件球栅阵列封装结构，它包括外引脚（1），所述外引脚（1）设置有多圈，所述外引脚（1）正面通过多层电镀方式形成内引脚（3），所述内引脚（3）与内引脚（3）之间通过多层电镀方式形成内基岛（2），所述内基...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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