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本实用新型涉及一种单基岛露出型多圈引脚球栅阵列封装结构，它包括外基岛（1）和外引脚（2），所述外基岛（1）设置有一个，所述外引脚（2）设置有多圈，所述外引脚（2）正面通过多层电镀方式形成内引脚（4），所述外基岛（1）正面设置有芯片（5），所...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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