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本发明提供可实现小型化并且容易进行阻抗特性设计的天线匹配装置、以及可在宽频带下使用的天线装置及移动通信终端。天线匹配装置包括：与第一辐射单元(15)连接的第一天线端子(35)、与第二辐射单元(16)连接的第二天线端子(36)、与馈电部C连接...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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