温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体装置（例如，倒装芯片），包括通过中间层与漏极连接点分开的基底层。穿过中间层的沟槽型馈通元件被用于在操作装置时将漏极接触点与基底层进行电连接。...
该专利属于维西埃-硅化物公司所有，仅供学习研究参考，未经过维西埃-硅化物公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。