下载半导体器件的形成方法的技术资料

文档序号:7700904

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体器件的形成方法,包括:分别提供基底和压印模具,所述基底包括:绝缘层和覆盖所述绝缘层的硬掩膜层,所述压印模具至少具有第一凸台和第二凸台,且第一凸台和第二凸台具有不同的高度;使用所述压印模具对所述基底进行压印,使压印后的基底内具有与第...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。