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半导体器件制造技术
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文档序号:7685338
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本发明提供低成本的半导体器件,使用该半导体器件可容易地选择适合系统的IGBT柔性断路特性。驱动IC(100)包括输出级电路(1)、断路电路(2)、逻辑电路(3)、以及警报信号处理电路(4),断路电路(2)包括电阻器电路(5)和n-MOSFE...
该专利属于富士电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士电机株式会社授权不得商用。
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