温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种高压功率半导体器件的结终端制造方法及专用刀具，属于半导体开关器件制造工艺技术领域。所述制造方法主要包括以下步骤：一、用通用方法在PN结的两面做好双面金属电极；二、使用专用刀具研磨结终端；三、对结终端的外表面进行处理；四、形成...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。