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高集成高可靠工作温度可控厚膜混合集成电路，包括器件管壳基座(1)、管脚(9)、上陶瓷基片(2)、下陶瓷基片(12)、半导体芯片(3)、热敏元件(4)、厚膜阻带(5)、厚膜导带/键合区(6)、N型半导体(7)、P型半导体(8)、微型热电致冷器...该专利属于贵州振华风光半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过贵州振华风光半导体有限公司授权不得商用。
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