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提供了一种包括半导体基板的半导体器件的制造方法。该方法包括：使用包含具有不同光透射率的多个区域的光掩模来曝光涂敷在半导体基板上的光刻胶；显影光刻胶以形成包含具有取决于光刻胶的曝光量的不同厚度的多个区域的抗蚀剂图案；以及通过具有不同厚度的抗蚀...
该专利属于佳能株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过佳能株式会社授权不得商用。

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