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包括两个半导体芯片的器件及其制造制造技术
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下载包括两个半导体芯片的器件及其制造的技术资料
文档序号:7628675
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本发明涉及包括两个半导体芯片的器件及其制造。一种器件包括:第一半导体芯片,在第一面上具有第一接触垫;以及第二半导体芯片,在第一面上具有第一接触垫。所述第二半导体芯片被放置在所述第一半导体芯片之上,其中,所述第一半导体芯片的第一面面向所述第二...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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