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提供一种减少半导体真空室(比如等离子体处理装置)中的微粒污染物的粘结总成，其包括粘结于元件和支撑构件的啮合表面之间的弹性体片粘结剂以适应该热应力。该弹性体片包含有机硅粘合剂以在室温到300摄氏度的温度范围内承受＝800％的高剪切应变，比如由...
该专利属于朗姆研究公司所有，仅供学习研究参考，未经过朗姆研究公司授权不得商用。

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