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晶片级发光装置封装件及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:7590688
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本发明公开了一种晶片级发光装置封装件及其制造方法,该晶片级发光装置封装件可以包括将发光结构结合到封装基底的聚合物层,聚合物层和封装基底可以包括多个通孔。此外,制造该晶片级发光装置封装件的方法可以包括在发光结构上形成聚合物层、通过施加热和压力...
该专利属于三星LED株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星LED株式会社授权不得商用。
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