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本发明提供了一种多模式差分端接电路及方法，所述多模式差分端接电路具有用于接收外部差分信号的一对差分输入端子，耦合在所述差分输入端子之间的一对串联的负载元件，和耦合所述负载元件的公共联结点的模拟接口端子；所述偏置电路耦合到该负载元件的公共联结...
该专利属于美高森美半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过美高森美半导体公司授权不得商用。

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