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本发明的液状半导体用粘接剂组合物，其特征在于含有（A）放射线聚合性化合物、（B）光引发剂，以及（C）热固性树脂，并且其中（B）成分含有（B1）对波长为365nm的光的分子吸光系数为100ml/g·cm以上的化合物。...
该专利属于日立化成工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。

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